김윤정 2005.11.25 10:21

번거롭게 해드려 정말 죄송한 마음뿐입니다.
이미지를 참조하여 보시면 아시겠지만
몰딩시공을 상판 옆면에 부착이 아닌 밑면에 부착시킬것입니다.
실제 상판 사이즌 104.6 * 69.8CM입니다.
상판 밑으로 몰딩처리를 하면 상판을 얹을수가 없기에 몰딩 뒤편에는 상판을 받쳐줄수 있는 판을 붙여놓을 것이라 지탱할수 있습니다.
그림 참조하시고 의문있으시면 전화해주세용.
즐거운 하루 되세요.

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